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来源：http://www.hf-jst.com/product887767.html
发布时间：2023-12-21 13:04:41
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SIC结构
材料：SIC
热导率：350 W/m.K
金属化结构：Ti/Cu(10~150um)/Ni/Au+预置AuSn
TiPtAu+预置AuSn
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