合肥九思电子科技有限公司成立于2023年2月，专注于在单层及多层氮化铝陶瓷、氧化铝陶瓷、碳化硅、金刚石、石英玻璃等基板表面的薄膜金属化及高精度图形制备的工艺，致力为客户提供高性能、高可靠、高性价比的封装解决方案。目前公司已经完成真空蒸发、溅射、光刻、划片等薄膜全工序制备工艺以及全面的性能检验和可靠性检测的能力建设；具备薄膜陶瓷封装基板产品的研发、生产及销售能力。团队成员的本科学历占比92%，研究生学历占比40%，团队负责人拥有丰富的产品技术经验和企业经营管理经验。

 

合肥九思电子科技有限公司一期项目约2500平方米，其中净化间总面积达1700平方米，总投资约五千万元人民币，主要从事薄膜陶瓷封装基板产品的研发、生产及销售。二期规划新增净化间2500平方米，计划累计投资额达1亿元人民币。