技术创新与研发实力
Innovation and R&D
强大的技术团队和研发实力,致力于微纳级薄膜与芯片级封装领域的创新。
持续投入研发,不断推出具有竞争力的产品和解决方案。
在行业内领先的技术水平,为客户提供先进、可靠的薄膜陶瓷基板和解决方案。
定制化服务和灵活生产能力
Customized Services and Flexible Production
提供薄膜电路设计一站式服务,包括图形定制加工、薄膜产品设计支持等。
灵活的生产能力,能够满足客户大批量订单的定制需求。
根据客户的具体要求提供定制化方案,确保产品符合客户特定应用的需求。
严格的质量管理体系
Strict Quality Management System
通过ISO9001和ISO14001认证,确保产品质量达到国际标准。
完备的检测评价能力,包括对产品外观、特征尺寸、电测试、膜层厚度、金丝键合、焊接剪切等方面的全面检测。
提供高质量、可靠的产品,赢得客户信赖。
光通讯与激光器热沉领域的专业化应用
Applications in LD, Optical-com & LiDAR
在光通讯、激光雷达、激光器热沉等领域具有丰富的经验和专业知识。
针对光通讯封装基板、激光器热沉等领域,提供专业的设计和制造服务,满足不同应用的需求。